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MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市


2020-06-08


MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市
 
在MSI推出了首款游戏机壳--MPG GUNGNIR 100系列后,陆续得到客户的热烈回响的同时。为了更进一步满足中高阶玩家的需求,将自身在游戏硬体领域所积累的多年经验,完整导入游戏机壳产品线中,今日正式推出新一代--MPG SEKIRA 500系列机壳,其具有多项创新先进技术和高度客製化的卓越设计,能为重度游戏玩家带来超乎想像的感官体验。

 

集微星游戏硬体设计大成的MSI MPG SEKIRA 500系列,其外型设计灵感主要来自于东欧斯拉夫神话中雷霆之神--佩伦手中的传奇武器--SEKIRA战斧。锋利而整洁的设计搭配前面板斜线,犹如SEKIRA战斧斩杀魔鬼的精神,也展现如同东欧天空与力量之神--佩伦的强大能力。

 

MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市
 
MPG SEKIRA 500X机壳配置双面旋转轴承侧板设计,不需要额外工具就能轻鬆开关两侧的钢化玻璃,提供强大的耐用性和更好的内部视野。同时为因应高阶玩家安装DIY或一体式水冷的便利性,其上方更搭配有抽取式水冷排支架,不需要拆卸电脑内部的硬体,就能轻鬆安装水冷排与系统风扇。同时SEKIRA 500X内建有三组 200mm的ARGB幻彩风扇与一组1对8的ARGB LED控制器,搭配面板上的LED控制钮,无须透过软体控制,便能客製化专属个人风格的电脑外观,提供多种颜色与效果来丰富您的个性化主机风采。

 

MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市
 
而MPG SEKIRA 500G机壳採用目前极为少见的玫瑰金边条,搭配黑色铝质的外观设计,展现与众不同的奢华简约风。在内部设计上如同SEKIRA 500X一般,上放内搭可抽取式水冷排支架,最大可以支援到360mm的水冷、或三组120mm/140mm或两组200mm风扇,将大大有助于电脑系统内的散热。 除此之外,MPG SEKIRA 500G系列,不论在CPU散热器或是系统风扇的扩充,都能够与市场主流散热设备完美支援,如此强大的散热效果,将能提供玩家24小时不间断的游戏体验。

 

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而至于MPG SEKIRA 500P机壳,除了延续SEKIRA系列的铝质面板设计外,更採用白金级双面钢化玻璃面板与内建多组的3.5吋与2.5吋设备的扩充槽,使这款机壳成为一个专属游戏玩家的强大堡垒。此外,这种免螺丝的侧板设计,也同时提升了玩家的拆装硬体的便利性,可依据游戏需求,快速升级电脑系统性能。
 
●机壳特色
两组免工具拆卸钢化玻璃
高质感旋转轴承与门把卡榫与优质4mm钢化玻璃设计,确保侧板的耐用性和透视性。

 

MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市

 

●可抽取式支撑架
 模组化可抽取式支撑架,不需要额外工具,即可轻易安装水冷或是系统风扇。
 
MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市
 
●1 对 8  ARGB LED 控制器与Mystic Light 炫光灯效系统
内建一组1 对 8  ARGB LED 控制器,可以让玩家自由扩充更多的ARGB炫光装置与设备,也能加装灯条装饰您的主机装备,更显个人魅力 (仅限MPG SEKIRA 500X )
 
MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市
 
●直立式显卡
透过内建垂直插槽和支架,提供玩家垂直展示您的显示卡。(不含排线)
 
MSI MPG SEKIRA 500终极工艺机壳即将上市
 
●强大的水冷相容性
可完美相容市面主流的360mm、280mm,240mm, 140mm和120mm一体式水冷

2019台北国际电脑展MSI微星科技展览资讯
地点:台北南港展览馆1馆4F
展位:L0818
日期:2019年5月28日(二) ~ 6月1日(六)
时间:9:30 - 17:30
 
 



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