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因应市场变化 智慧工厂成主流


2020-06-26


因应市场变化 智慧工厂成主流

近年来在 AI、物联网、大数据等技术日益成熟下,带动製造业积极将自动化工厂升级为智慧化工厂,期盼能在市场快速转变的当下,推出符合消费者需求的产品,进而维持在产业中的竞争力。

为协助台湾製造业大步升级,集邦科技特别在 2019 年 8 月 22 日,于 2019 年国际自动化工业大展期间举行智动化研讨会,邀请多位产学专家到场,分享 Digital Twin (数位孪生)虚实整合技术、MCU (微控制器)趋及工业医疗等市场趋势等。

因应市场变化 智慧工厂成主流开场贵宾:左起台湾西门子总裁暨执行长 艾伟 Erdal Elver、德国经济办事处首席代表暨处长 林百科 Axel Limberg、讲师台湾西门子数位工业总经理 席德塱 Tino Hildebrand 及 集邦科技董事长 刘炯朗 Dr. C.L.Liu

集邦科技董事长刘炯朗说,在演算法日益成熟下,人工智慧已成为各种智慧服务的重要核心。台湾产业应该加速了解该技术的特性,进而将人工智慧融入产品与服务之中,为公司长期营运打下稳健基础。
专程到场参与此盛会的德国经济办事处首席代表暨处长 Axel Limberg 表示,因工业4.0时代,德国各产业正加速引进物联网技术,打造设备可相互沟通的智慧化工厂,以强化在产业上的竞争力。

因应市场变化 智慧工厂成主流台湾西门子数位工业总经理 席德塱 Tino Hildebrand

西门子推位双胞胎、MindSphere 助客户无缝升级

近来广泛被全球製造业讨论的工业 4.0,其核心概念就是透过各种数位化工具,串连原本独立运作的生产设备,进而将公司转型为数位化企业。然在迈向数位转型过程中,需要用合适技术与工具进行分析,并且将结果转化为价值是迈向成功的关键。为此,西门子推出数位双胞胎和开放式物联网云端作业系统-MindSphere,助客户无缝整合资料与价值链,并且缩短开发与生产时间,进而为在产业中的优势。

台湾西门子总裁暨执行长 Erdal Elver 表示,西门子不仅有相当丰富的解决方案,更拥有非常丰富的产业经验与 AI 技术,能在台湾产业迈向智慧化过程中,提供完整产品与技术支援服务,满足不同产业升级的全方位需求。
「MindSphere 是西门子推出的开放式物联网云端平台,可实现虚实世界的连结,并提供强大的工业应用与数位服务,以满足不同产业需求。」台湾西门子数位工业总经理 Tino Hildebrand 说:「MindSphere 的开放式平台即服务 (PaaS) 可建立丰富的合作伙伴生态系统, 以供开发并供应新的应用。 至于数位双胞胎在製造中的价值可提供独特的机会,包括虚拟模拟、验证及最佳化整体生产系统。」

因应市场变化 智慧工厂成主流意法半导体亚太区技术行销专案经理 余玟宏

专为 AIoT 量身打造 意法发表 STM32MP1、STM32H7

在扩大人工智慧应用範围下,许多有意打造智慧工厂的企业,开始将该技术与物联网结合成 AIoT,以便能在生产流程中检查再製品品质,达成减少原料浪费与提高品质。因应此趋势,意法半导体推出多款专为 AIoT 市场设计的微控制器,以 STM32MP1 多核微处理器系列为例,即是兼具高效能即时控制和高功能的特性,有助于简化工业製造、消费电子、智慧家庭、医疗应用高性能解决方案的开发。

意法半导体亚太区技术行销专案经理余玟宏说,2019 年全球物联网装置可望达到 260 亿个,传统仰赖集中化处理的 AI 架构,俨然不足以应付此庞大运算需求,也带动 AIoT 市场的快速成长。STM32MP1 微处理器系列是以 Arm Cortex -A、Cortex-M 两颗 MPU 组合而成,让客户可单一晶片上执行快速资料处理和即时任务。

至于同样针对 AIoT 设计的 STM32H7,则是採用 480MHz Cortex-M7 搭配 240MHz Cortex-M4 的双核心设计,同时整合节能型、强化网路安全的设计。这款产品採用意法半导体自行研发的 Chrom-ART 加速器,可进一步提升图形处理表现。加上每个内核心都有独立的电源域,在不使用时可以单独关闭,可让能源效率拥有极佳表现。

因应市场变化 智慧工厂成主流赛灵思工业医疗市场经理 翁羽翔

IIoT 需求大增 赛灵思推多元方案

在提高生产效能的前提下,许多工业设备都开始加入物联网元件,摇身变成工业物联网(IIoT),也推动第四次工业革命的发展。此种趋势正改变製造、能源、交通运输、城市、医疗以及其他工业工业的发展趋势,企业可从感应器收集、聚集和解析资料,进而达到提高机器效率与改善生产流程与产品品质。最常见的应用模式,有机械手臂的运动控制、机器与机器之间的通讯、预测性维护、智能能源/电网,乃至于大数据分析等等。

「因应工业物联网的发展趋势,Xilinx 提供具备灵活特性的标準化解决方案,包括全程式化、即时处理、硬体优化,以及具备保密设计的安全机制。」赛灵思工业与医疗市场经理翁羽翔解释:「这些解决方案,包含 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 、SDAccel、SDSoC 和 Vivado HLS 等等,可协助用户快速开发多种智慧化应用。」

以 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 为例,不仅提供 64 位处理器的效能,还将实时控制与软硬体引擎相结合,并支援图形、视讯、波形与资料处理。这款产品的硬体架构,还包括双应用处理器、四核应用处理器和 GPU ,以及视讯编解码器,可满足 5G 通讯、下一代 ADAS 和工业物联网等的多元需求。

因应市场变化 智慧工厂成主流国家仪器大中华区工业物联网 人工智慧资深行销经理 郭翘

智慧製造规模达 3700 亿美元 预测性维护商机大

在消费市场需求朝多元化发展,加上製造业长期面临缺工问题,加上为求能适应快速多变且多元环境的能力,製造业正加速引进创新科技速度。现今製造业可藉由部署感测元件并结合 AI 演算法、引入机器人等科技,提高资讯可视化及系统可控性,大步迈向工业 4.0愿景的智慧製造。

因应市场变化 智慧工厂成主流集邦科技拓墣产业研究院分析师 曾伯楷

因此,根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院预估,2022 年全球智慧製造的市场规模将会逼近 3700 亿美元,年複合成长率达 10.7%。集邦科技旗下拓墣产业研究院分析师曾伯楷指出,现行智慧製造主要以协作机器人、数位双胞胎、预测性维护、无人机、製造执行系统、AI 应用等为主。至于未来发展方向,则将会环绕人、机、料、法、环等面向,如边缘运算与人工 智慧的结合,进而全面强化智慧製造的多重效益。

国家仪器大中华区工业物联网 人工智慧资深行销经理郭翘说,NI 在工业互联网领域耕耘多年,可为用户提供灵活、开放且稳定的软硬体解决方案,让创新产品能具备智慧化的特性。

本场兼具技术与趋势分析的重要研讨会,备受全球产业界关注,也爆满专业人士与会,期盼能掌握最新趋势与技术,作为公司打造智慧工厂的参考资讯。



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